研究文章 · 應用材料（AMAT）

應用材料 Applied Materials（AMAT）深度解析：台灣佔營收 22%、中國 28%，以及那筆 2.53 億美元出口管制和解金

研究對象、證券與會計邊界

本文研究的法人是 Applied Materials, Inc.（應用材料），在 Nasdaq 掛牌、代碼 AMAT，SEC 的 CIK 為 0000006951，SIC 產業碼 3674。財報採美國一般公認會計原則，報導幣別為美元，財年在每年 10 月底結束，因此「FY2026 第三季」是 2026 年 7 月 26 日結束的一季，2026 年 8 月 20 日申報 10-Q——是本波六家公司中最新的一份。

應用材料是半導體設備商，不是晶片設計或製造商。它的營收領先或落後於晶圓廠的資本支出週期，而不是直接跟隨終端裝置需求，這一點在做同業比較時必須先分清楚。

三個部門，一個主引擎

第三季總營收 91.15 億美元，去年同期 73.02 億美元、年增 25%；九個月累計 240.37 億美元，去年同期 215.68 億美元、年增 11%。拆開看，半導體系統部門 70.40 億美元（佔 77%、年增 27%）、應用全球服務部門 17.81 億美元（佔 20%、年增 22%）、其他 2.94 億美元（佔 3%）。

服務部門的存在是這家公司與純設備商的差別：已安裝設備的維護、備件與升級帶來相對穩定的現金流，能部分緩衝設備採購的循環性。第三季服務部門年增 22%，九個月年增 18%，成長並不慢。

設備賣給誰：記憶體比重明顯上升

半導體系統部門依終端市場拆分，第三季代工／邏輯及其他佔 67%（去年同期 69%）、DRAM 佔 26%（去年同期 22%）；九個月則是代工／邏輯 65%（去年同期 68%）、DRAM 29%（去年同期 25%）。

DRAM 比重上升與記憶體產業當前的擴產循環一致。這對應用材料是好事，但也提醒一件事：記憶體資本支出的波動幅度通常大於邏輯代工，比重上升同時意味著營收的循環性提高。

台灣是第二大市場，亞太佔八成

第三季依客戶所在地拆分：中國 25.06 億美元（28%）、台灣 20.25 億美元（22%）、韓國 15.21 億美元（17%）、日本 8.39 億美元（9%）、東南亞 3.74 億美元（4%），亞太合計 72.65 億美元、佔 80%；美國 13.67 億美元（15%）、歐洲 4.83 億美元（5%）。

值得注意的是變化方向：台灣第三季年增 10%、九個月年增 17%，中國第三季反而年減 2%；同時美國年增 100%、歐洲年增 202%（基期較低）。九個月來看，亞太比重從 85% 降到 84%，美國從 11% 升到 12%。設備採購的地理重心正在緩慢移動，但亞太仍是壓倒性主力。

2.53 億美元和解金：出口管制不是抽象風險

10-Q 揭露，公司與美國商務部工業安全局（BIS）達成和解，以了結該局針對特定中國客戶出貨與出口管制遵循情況的調查，同意支付 2.53 億美元，並已於 FY2026 第二季全額付清。

和解協議同時要求公司對出口管制遵循計畫進行內部稽核，並維持出口遵循訓練與通報機制；協議中還包含一項被暫緩執行的拒絕命令（denial order），在該命令發布滿三年後，若公司按時完成各項要求即可豁免。對投資人而言，這代表未來三年公司在出口遵循上的任何疏失，後果會比一般情況嚴重得多。

獲利：規模效益仍在

第三季淨利 25.38 億美元，去年同期 17.79 億美元；基本每股盈餘 3.20 美元、稀釋每股盈餘 3.17 美元（去年同期分別為 2.23 與 2.22 美元）。九個月淨利 73.70 億美元、稀釋每股盈餘 9.22 美元，去年同期為 51.01 億美元與 6.29 美元。

股數方面，第三季加權平均稀釋股數 8 億股，去年同期 8.02 億股；九個月為 7.99 億股，去年同期 8.11 億股。股數持續小幅下降，代表每股盈餘的成長中有一部分來自庫藏股回購，而不全然是獲利成長。

部門績效的衡量方式要看清楚

10-Q 說明，公司的主要營運決策者以「部門營業利益」評估各報導部門的績效與資源配置，且不使用總資產資訊評估營運部門；重組行動相關費用（例如員工資遣成本與資產減損）除非明確歸屬於特定部門，否則不分攤到報導部門。

這意味著部門營業利益與公司整體營業利益之間存在未分攤項目，直接把各部門數字加總再拿去和合併損益表比較會對不上。做部門分析時，應以公司自己的定義為準，不要自行重組口徑。

這家公司在供應鏈中的位置

應用材料的客戶是晶圓廠，收入來自設備銷售與後續服務，因此它的營收循環反映的是客戶的資本支出決策。當記憶體廠與代工廠同時擴產時，設備商會先受惠；當擴產結束、產能開出後，設備需求會先降溫，而終端晶片價格可能還在高點。

把這個特性與前一節的終端市場結構放在一起看：DRAM 佔比從 22% 升到 26%，代表當前的動能有相當部分來自記憶體擴產。追蹤記憶體廠的資本支出指引，會比追蹤終端裝置銷量更能預判應用材料的營收轉折。

台灣讀者該追蹤的三件事

第一，台灣客戶的採購金額與比重：第三季 20.25 億美元、九個月 59.02 億美元（佔 25%），這條線直接對應台灣晶圓廠的擴產節奏。第二，中國市場的走向：目前佔 28% 但第三季年減 2%，且已有實際的出口管制執法紀錄。

第三，設備交期與產能。當終端出現缺料時，設備商的訂單能見度會上升，但實際認列營收仍受供應鏈與客戶驗收進度影響。這三件事都能從公司每季的 10-Q 與法說會取得，不需要依賴無法查證的二手數據。

估值邊界與研究結論

本文不提供目標價、不做評等。設備股的估值對循環位置極為敏感：在客戶擴產高峰期，營收與獲利同時走高，倍數看起來反而偏低。若要自行估值，建議同時檢視客戶端的資本支出指引、部門結構（設備與服務比重）與股數變化，並標明所引用財報的期間。

整體來看，應用材料目前的成長由半導體系統部門帶動、終端結構往 DRAM 移動、地理上仍以亞太為主而台灣是第二大市場，同時背負一筆已支付的 2.53 億美元出口管制和解與後續三年的遵循義務。後續最值得追蹤的是台灣與中國客戶的採購變化、DRAM 佔比走勢，以及服務部門能否維持雙位數成長。

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