研究文章 · 科磊（KLAC）

科磊 KLA（KLAC）深度解析：連續三年唯一超過一成營收的客戶是台積電，台灣佔比 26.8%

研究對象、證券與會計邊界

本文研究的法人是 KLA Corporation（科磊），在 Nasdaq 掛牌、代碼 KLAC，SEC 的 CIK 為 0000319201，設立州為德拉瓦州，SIC 產業碼 3827（Optical Instruments & Lenses）——注意它在 SEC 的產業分類是光學儀器而非半導體元件，因為 KLA 賣的是製程控制與量測設備，不是晶片本身。

財報採美國一般公認會計原則，報導幣別為美元，財年在每年 6 月 30 日結束。本文引用的「FY2026」是 2026 年 6 月 30 日結束的完整年度，2026 年 8 月 6 日申報 10-K，是一份剛出爐的年報，資料完整度高於單季 10-Q。

營收結構：設備與服務的雙引擎

FY2026 總營收 135.79 億美元，較 FY2025 的 121.56 億美元成長 12%，而 FY2025 相對 FY2024 的 98.12 億美元則成長 24%。拆開看，產品營收 104.54 億美元、年增 10%；服務營收 31.26 億美元、年增 16%——服務成長比產品快。

服務營收佔比約 23%，這個比例是 10-K 自己揭露的，申報並說明服務業務提供的是既有安裝基數的維護與其他支援。至於服務營收年增 16% 的原因，10-K 直接歸因於「工具安裝基數的成長」；申報自己把服務業務描述為「逐年持續成長」，並說服務營收「主要來自具經常性的類訂閱合約」，還有一部分需求來自成熟製程半導體市場；申報沒有用「抗循環」這個說法，本文也不代它下這個結論，但把服務與產品分成兩條線看，仍是評估長期現金流品質的合理做法。

毛利率連續三年走升

營收成本 FY2026 為 52.55 億美元，年增 11%；毛利率 61.3%，高於 FY2025 的 60.9% 與 FY2024 的 60.0%。三年間毛利率累計提升 1.3 個百分點，方向一致而幅度溫和。

設備商的毛利率主要受產品組合、售價與服務比重影響。KLA 的製程控制設備在技術上屬於高門檻類別，毛利率能在營收快速成長的同時仍緩步走升，申報自己給的說明則是成本管理與生產規模化的效率、產品組合與關稅影響，並未提到定價能力，本文不做此推論。

台灣連結最硬的一條：連續三年唯一的十趴客戶

10-K 揭露，在 FY2026、FY2025 與 FY2024 三個年度中，唯一營收佔比超過 10% 的客戶都是台灣積體電路製造股份有限公司（台積電），且主要落在半導體製程控制部門。連續三年同一家客戶、且是唯一一家跨過十趴門檻，這不是本文的推算，而是 10-K 逐年列表的原文揭露。

對台灣讀者而言，這代表 KLA 的營收動能與台積電的資本支出節奏高度連動。想預判 KLA 的訂單方向，看台積電的擴產計畫與製程節點推進，往往比看全球半導體終端需求更直接。

地理分布：中國最大、台灣第二

依出貨地（ship-to location）計算，FY2026 中國營收 40.48 億美元、佔 29.8%，FY2025 為 40.43 億美元、佔 33.3%，FY2024 為 41.97 億美元、佔 42.8%——金額幾乎持平，但佔比從 42.8% 一路降到 29.8%。

同期台灣營收從 FY2024 的 17.38 億美元（17.7%）成長到 FY2025 的 32.05 億美元（26.4%）再到 FY2026 的 36.44 億美元（26.8%）；韓國 FY2026 為 18.34 億美元、佔 13.5%；其餘四個區域佔比都更低，依序是北美 13.0%、日本 6.7%、歐洲與以色列 5.4%、亞洲其他 4.8%。也就是說，中國佔比下滑不是因為中國金額萎縮，而是台灣與韓國成長更快把分母撐大了。

中國：出口管制是結構性限制

10-K 說明，美國商務部於 2022 年 10 月公布的 BIS 規則，對半導體、半導體製造設備、超級電腦與先進運算相關項目及其用途設下限制，影響公司對特定交易對象（主要是涉及先進半導體製造的中國公司）銷售、出貨與支援設備的能力。

換句話說，中國業務對 KLA 而言不是純粹的商業競爭問題，而是受法規上限約束的市場。評估中國佔比走勢時，應把「法規允許的範圍」與「客戶需求」分開看，前者不會因為需求回升而自動放寬。

製程控制在產業鏈的位置

KLA 的產品是在晶圓製造過程中做缺陷檢測與量測，目的是儘早發現問題以提高良率。10-K 對 FY2026 營收成長 12% 的歸因是產品營收增加，來自客戶在晶圓代工／邏輯、記憶體與先進封裝的先進製程投資增加，並有 AI 與高效能運算應用的強勁需求支撐；至於「製程越先進、檢測需求越高」這件事，10-K 自己就有論述：申報寫半導體持續朝更小的幾何尺寸與更複雜的多層電路演進，已大幅提高製造設備的效能與成本要求，一座先進晶圓廠今日的建置成本遠高於 100 億美元；在這種環境下，加速良率爬升、比競爭對手更早進入量產，對製造商的營收與獲利至關重要，申報並據此把製程控制與良率管理定位為客戶成功的必要條件。

客戶集中度為何這麼高，10-K 自己有說明，而且講的不是「能做先進製程的廠家很少」：申報寫的是客戶基礎（特別是半導體業）歷來高度集中，源於企業整併、併購與業者退出，在這個環境下相對少數製造商的訂單佔了公司銷售的很大一部分。申報並指出，整併後存活下來的客戶佔公司銷售比重更高，因而握有更大的商業談判籌碼。

三個應報導部門的方向並不一致

10-K 把公司拆成三個應報導部門，FY2026 三者的方向並不一致。半導體製程控制部門營收 122.45 億美元、FY2025 為 109.47 億美元，增加 12.97 億美元、年增 12%；特殊半導體製程部門 5.84 億對 5.87 億美元，減少 0.03 億美元、年減 1%；PCB 與元件檢測部門 7.50 億對 6.22 億美元，增加 1.29 億美元、年增 21%。三個部門營收合計 135.79 億美元，與損益表上的總營收只差 26.4 萬美元，申報說明差額是匯率變動的效果。申報對三者各給了歸因：製程控制部門的成長來自晶圓代工／邏輯與記憶體客戶的投資增加、先進封裝產品獲客戶採用，以及安裝基數擴大帶來的服務營收；特殊製程部門的衰退來自客戶投資減少與中國產品銷售下滑，大部分被安裝基數成長帶來的服務營收抵銷；PCB 與元件檢測部門的成長來自投入先進封裝技術的客戶需求增加與 PCB 本業營收提高，部分被前一年退出顯示器業務後該業務營收消失所抵銷。

把部門利益攤開，三者的落差比營收更明顯。半導體製程控制部門利益 54.83 億美元、FY2025 為 50.03 億美元、年增約 9.6%，佔該部門營收約 44.8%；特殊半導體製程部門 0.65 億對 0.99 億美元、年減約 34.7%，佔該部門營收的比重從 16.9% 掉到 11.1%；PCB 與元件檢測部門則從 FY2025 的虧損 2.81 億美元翻成獲利 1.08 億美元，佔該部門營收約 14.4%。最後這個翻轉不是本業突然變好那麼單純：申報揭露 FY2025 第二季因為 PCB 業務的長期預測持續惡化、加上完成內部重組，在該部門認列 2.391 億美元的商譽與購入無形資產減損，反映在部門表的「其他部門項目」一列，就是 FY2025 的 3.079 億美元對 FY2026 的 0.462 億美元。三個部門利益合計 56.55 億對 48.21 億美元。研發費用同樣可以按部門看：製程控制部門 13.41 億對 11.66 億美元、年增約 15.1%，成長速度快於該部門營收的 12%。

客戶集中的兩面性

單一客戶佔比超過一成、且連續三年是同一家，帶來的好處是需求可預測性高、合作關係深、技術規格能提早對齊；風險則是任何一次客戶端的資本支出遞延，都會直接反映在 KLA 的季度數字上。

10-K 也提到，公司業務受客戶基礎集中度與客戶資本設備採購時程影響，特定期間的產品營收取決於當期新接訂單量，並視製造與安裝週期長短而受先前期間影響。這意味著營收認列有時間落差，單季數字不宜當成即時的需求溫度計。

估值邊界與研究結論

本文不提供目標價、不做評等。評估 KLA 時，建議把產品與服務營收分開看待、標明是 FY 制而非曆年，並注意其客戶集中度使得單一客戶的資本支出指引具有異常高的解釋力。用季度數字外推年度的做法在設備股上特別容易失準。

整體來看，KLA 是一家毛利率連續三年走升、服務營收成長快於產品、地理重心從中國向台灣與韓國移動，而且連續三年唯一十趴客戶是台積電的製程控制設備商。後續最值得追蹤的是台積電與其他先進製程廠的資本支出、服務營收佔比，以及美國出口管制規則的變動。

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