研究文章 · 科林研發（LRCX）

科林研發季度營收創高：NAND 復甦與 AI 製程複雜度推升設備需求

NAND設備收入季增一倍，加上先進製程、封裝與客戶支援業務共同推動。存儲復甦提供週期動能，環繞閘極、高頻寬記憶體與先進封裝則增加沉積和蝕刻步驟，形成技術含量成長。兩者都可能受客戶驗收與擴產時程影響，因此單季新高不能直接外推。後續宜同時看系統收入組合、客戶支援、毛利率與下一季實際交付。

不是。這是公司對2026年全球晶圓製造設備支出規模的預期。

約 5 分鐘讀完報告日期 2026-08-03中系券商研究報告改寫

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科林研發 FY2026 第四季收入 67.2 億美元、年增 30%，Non-GAAP 毛利率 52%，創近 20 年高點。公司把 2026 年晶圓製造設備支出預期上調至約 1,500 億美元初段，並給出下一季收入中值 81 億美元；存儲循環、資本支出與新廠時程仍是主要風險。

券商觀點卡

科林研發 FY2026 第四季收入 67.2 億美元、季增 15%、年增 30%，創單季新高；Non-GAAP 毛利率 52%，為近 20 年最高，營業利益率 38.4%，每股收益 1.82 美元。

FY2026 全年收入 232.3 億美元、年增 26%，Non-GAAP 每股收益 5.82 美元、年增 41%。客戶支援業務收入 24.7 億美元，連續第三季創新高。

存儲占系統收入 46%，其中 NAND 收入季增一倍，主要反映向 256 層以上與企業級 SSD 轉換；DRAM 投資則聚焦 DDR5、LPDDR5 與 HBM 相關節點。

先進製程、GAA、HBM 與先進封裝提高沉積和蝕刻步驟複雜度。公司表示先進封裝收入年增超過 70%，但各客戶擴產與潔淨室投產節奏仍可能變化。

公司把 2026 年晶圓製造設備支出預期由約 1,400 億美元上調至約 1,500 億美元初段，並認為多年期新廠與提前下單可支撐 2027 年成長。這是公司對產業的展望，不是已實現收入。

FY2027 第一季收入指引為 77 億至 85 億美元，中值季增約 20%；Non-GAAP 毛利率 52% 上下 1 個百分點，每股收益 2.15 美元上下 0.15 美元。

主要風險包括 AI 資本支出放緩、NAND 與 DRAM 供需反轉、設備訂單延後、新廠投產遞延、供應鏈緊張及關稅。

公司長期目標為返還至少 85% 自由現金流，但回購與股息仍受現金流、投資需求與董事會決策影響。本文只整理資訊，不構成投資建議。

單季與全年收入、每股盈餘都呈現成長，且毛利率處於近二十年高點，顯示需求與產品組合有利。不過半導體設備收入受客戶驗收和出貨排程影響，單季新高不宜直接線性外推，仍應對照下一季指引與實際交付。

存儲占系統收入近半，讓公司受惠於快閃記憶體層數提升、企業級儲存及高頻寬記憶體投資，也提高對存儲循環的敏感度。若價格或庫存反轉，客戶可能延後設備採購；若技術轉換持續，製程複雜度則可能支撐設備內容。

環繞閘極、先進封裝與高頻寬記憶體增加沉積和蝕刻步驟，代表每片晶圓所需製程設備可能增加。這種結構性含量成長與總體晶圓廠支出不同：即使產能成長放緩，技術升級仍可提供部分支撐，但不能完全抵銷資本支出下修。

公司上調晶圓製造設備支出展望，並提到新廠與提前下單支撐後續成長。提前下單也可能造成需求跨期，若客戶已先備設備，未來季度增速可能受基期影響；因此應檢查訂單、出貨與客戶實際擴產是否一致。

客戶支援業務連續創高，可提供較穩定的維護、零件與升級需求，部分平衡新設備循環。自由現金流返還目標顯示資本紀律，但只有在研發、產能與營運資金需求滿足後才可持續，不能視為固定承諾。

科林研發本季主要成長動能是什麼？

NAND 設備收入季增一倍，加上先進製程、封裝與客戶支援業務共同推動。存儲復甦提供週期動能，環繞閘極、高頻寬記憶體與先進封裝則增加沉積和蝕刻步驟，形成技術含量成長。兩者都可能受客戶驗收與擴產時程影響，因此單季新高不能直接外推。後續宜同時看系統收入組合、客戶支援、毛利率與下一季實際交付。

1,500 億美元是科林研發收入嗎？

不是。這是公司對 2026 年全球晶圓製造設備支出規模的預期。

研究來源與聲明：本文為市場資訊整理，改寫自某中系券商於 2026-08-03 發布之研究報告的事實與觀點。本頁由 AI 協作整理，未經逐篇人工覆核；請以公司公告與 SEC 文件交叉查證。

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