研究文章 · 萊迪思半導體（LSCC）

萊迪思半導體 Lattice（LSCC）深度解析：營收年增 62.2%——本批 50 家公司中成長最快的一家

研究對象、證券與會計邊界

本文研究的法人是 Lattice Semiconductor Corporation（萊迪思半導體），在那斯達克掛牌、代碼 LSCC，SEC 的 CIK 為 0000855658，設立州為德拉瓦州，SIC 產業碼 3674（半導體及相關裝置）。財報採美國一般公認會計原則，報導幣別為美元。

財年制須留意：萊迪思採 52／53 週制，財年在每年 1 月初結束。本季為 13 週、期末 2026 年 7 月 4 日；去年同期為 13 週、期末 2025 年 6 月 28 日。兩期的曆日窗口不完全相同（相差約 6 天），跨期比較時值得留意，但週數相同。

營收年增 62.2%——本批最高

本季營收 2.011 億美元、去年同期 1.240 億美元，年增約 62.2%；上半年 3.720 億美元、去年同期 2.441 億美元，年增約 52.4%。

62.2% 是本批 50 家公司中最高的成長率，超過本波第二快的雪花（33.5%）。萊迪思專做低功耗可程式邏輯元件（FPGA），是半導體產業中規模較小但定位明確的一家。

從財報自身推算的季度軌跡

用上半年減去第二季，可以推算出第一季：本年第一季營收約 1.709 億美元（3.720 億減 2.011 億）、去年同期約 1.202 億美元（2.441 億減 1.240 億），第一季年增約 42.2%。

也就是說：第一季年增約 42.2%、第二季年增 62.2%，成長率在加速。另外，第二季相對第一季的季增約 17.7%——連續兩季的環比成長，代表這不是單季的異常。這些數字全部來自同一張損益表的單季與半年欄位，不需外部資料。

毛利率提升 1.9 個百分點

營收成本 5,974.7 萬美元、去年同期 3,922 萬美元，年增約 52.3%——低於營收的 62.2%。毛利 1.413 億美元、去年同期 8,475.1 萬美元。

毛利率約 70.3%、去年同期約 68.4%，提升約 1.9 個百分點。申報把毛利率的上升歸因於兩期之間產品組合與出貨量的變化，並載明這部分被本年度市場型與績效型獎酬所產生的較高股權薪酬費用抵銷。

費用同步大幅增加

研發費用 6,423.1 萬美元、去年同期 4,353 萬美元，年增約 47.6%；銷售、一般及管理費用 5,027.8 萬美元、去年同期 3,481.1 萬美元，年增約 44.4%；購入無形資產攤銷 1.9 萬美元；重整及其他 2.2 萬美元、去年同期 169.1 萬美元；併購相關費用 442.9 萬美元、去年同期為零。

總營業費用 1.190 億美元、去年同期 8,004.5 萬美元，年增約 48.6%。兩項主要費用都增加超過四成，但都低於營收的 62.2%——因此費用率仍在下降：研發佔營收從約 35.1% 降到約 31.9%，銷管從約 28.1% 降到約 25.0%。

新出現的併購相關費用

本季新增「併購相關費用」442.9 萬美元，去年同期與上半年前一年皆為零；上半年金額同為 442.9 萬美元，代表全數發生在第二季。

申報具名說明：FY2026 的併購相關費用全部歸屬於 2026 年 7 月完成的 AMI 收購，內容包括法律、會計與外部服務的專業費用，以及併購相關的差旅費用。這筆費用佔本季營業利益的約 19.8%——若沒有它，營業利益會是約 2,678.2 萬美元。

營業利益約 4.75 倍

營業利益 2,235.3 萬美元、去年同期 470.6 萬美元，約 4.75 倍；營業利益率約 11.1%、去年同期約 3.8%。上半年營業利益 4,842.1 萬美元、去年同期 1,168 萬美元，約 4.14 倍。

與本波的 Workday 和歐特克不同，萊迪思的高倍數不是一次性費用造成的——去年同期的重整費用只有 169.1 萬美元，剔除後基期仍只有 639.7 萬美元。真正的原因是基期利潤率極低（3.8%），營收成長 62.2% 加上毛利率提升 1.9 個百分點，在幾乎不變的費用率結構下產生的放大效果。

業外項目轉為淨支出

利息收入（費用）淨額本季為淨支出 8.8 萬美元、去年同期為淨收入 61.4 萬美元；其他收入（費用）淨額本季為淨支出 504.8 萬美元、去年同期為淨支出 23.8 萬美元。上半年利息淨額為淨收入 118.1 萬美元、去年同期 166.6 萬美元。

其他費用從 23.8 萬跳到 504.8 萬美元，增加約 481 萬——這抵銷了營業利益改善的相當一部分。申報對這項變化有直接說明：主要來自長期債務再融資時，一次沖銷過橋融資（bridge facility）未攤銷的 470 萬美元債務成本，以及 2022 年信貸協議未攤銷的 20 萬美元債務成本。申報並載明過橋融資的承諾費用合計 560 萬美元，其中 90 萬美元已攤銷至利息淨額；而取代它的 2026 年信貸協議提供 9.5 億美元的延遲提取定期貸款，申報的前瞻性陳述載明該筆貸款正是為 AMI 收購而承作。所以這筆其他費用確實與併購有關，性質上是一次性的融資成本沖銷。

台灣讀者的觀察角度

這份 10-Q 沒有按地區拆分營收，但**在不動產與設備的地區揭露中列出了台灣**：2026 年 7 月 4 日台灣 1,150 萬美元、2026 年 1 月 3 日 1,152 萬美元，金額僅次於美國的 3,859 萬與印度的 1,276 萬。這代表公司在台灣有實體設備投入，但申報未說明用途，本文不推測。另申報的風險因子明確把「台海關係惡化，以及影響台灣或亞洲其他地區軍事、政治或經濟狀況的其他因素」列為風險項目。

對台灣讀者較實用的是本文示範的推算方法：用「上半年減單季」推回第一季，就能看出成長是加速還是減速（本季是加速：42.2% → 62.2%）。這個方法只需要 10-Q 損益表本身，適用於所有揭露單季與累計兩欄的財報。本文不提供任何投資建議。

估值邊界與研究結論

本文不提供目標價、不做評等。半導體產業具明顯週期性，本季 62.2% 的成長率是相對於一個低基期，直接年化推算會嚴重失真，本文不做此類推算。

整體來看，萊迪思 2026 年第二季的重點是：營收年增 62.2%（本批最高）、成長率從第一季的約 42.2% 加速、環比成長約 17.7%、毛利率提升 1.9 個百分點至約 70.3%、研發與銷管都增加逾四成但費用率仍下降、新增併購相關費用 442.9 萬美元、營業利益約 4.75 倍至 2,235.3 萬美元、其他費用增加約 481 萬美元。後續最值得追蹤的是成長率能否維持、併購相關費用的後續影響，以及再融資後的利息負擔——本季 504.8 萬美元的其他費用，申報已說明是過橋融資債務成本的一次性沖銷。

← 回 萊迪思半導體（LSCC）個股資料